热封不良

方案简介 

下料过程中，由于料品飞溅或挂壁，导致热封过程中容易产生夹料或气泡等缺陷，产品裁切后存在漏料风险，即容易污染生产设备，同时也会导致不良品流入市场；我司通过低角度打光方式使封口表面凸起清晰的呈现在视野中，采用有监督深度学习方案，人工标注学习缺陷特征，进行准确识别。

优势

█ 采用领先的深度学习技术；

█ 缺陷检出率 ≥ 99.5%，误检率 ≤ 0.5%；

█ 支持建立多产品配方，可实现一键快速换型；

█ 高精度检测，像素精度0.08mm/pixel，稳定识别2mm及以上的缺陷；

应用领域

适用于日化产品、食品药品热封包装等领域